realme C11海外預熱：全球首款搭載聯發科 Helio G35 手機

華為借聯發科采購臺積電？聯發科回應：消息不實

今日，針對“通過聯發科采購臺積電芯片”的報道，聯發科回應稱，消息不實，相關錯誤報導已嚴重影響公司，已要求相關媒體更正報導，并呈報相關主管機關，保留法律追訴權。

消息稱華為通過聯發科采購臺積電芯片 聯發科回應

【TechWeb】6月2日消息，此前有消息稱華為通過聯發科采購臺積電芯片，聯發科今日進行了回應。

聯發科辟謠：“華為欲規避制裁擬通過聯發科采購臺積電芯片”不屬實

Redmi 9海外發布 聯發科處理器179歐元起

DoNews 6月12日消息（記者 丁凡）Redmi 9正式在西班牙發布，該款產品搭載聯發科Helio G80 處理器，4GB+64GB版本售價179歐元，約合人民幣1438.9元。至于核心配置方面，Redmi 9搭載了聯發科Helio G80處理器，該款芯片是聯發科面向入門機型市場推出的處理器產品，采用12nm工藝制程打造，并且配備了兩個大核心以及六個小核心的設計，GPU方面則采用了Mali-G52 MC2型號。影像模組方面，分別為1300萬像素主攝像頭+800萬像素廣角鏡頭+500萬

傳華為今年采購聯發科芯片數量大漲300%

華為本來是智能手機廠商中能夠自己研發處理器的三大廠商之一，海思的麒麟SoC占比達到了七八成。不過今年情況要變了，華為正在積極給海思尋找備胎，據悉向聯發科采購的芯片數量比以往大漲300%。

華為采購聯發科芯片規避制裁？官方正式回應！

華為遭到美國全面封鎖，凡是使用美國技術、軟件設計和制造的芯片都將與華為無緣，迫使華為不得不尋找其他出路。近日，日本《日經新聞》等媒體報道稱，華為計劃從全球第二大移動芯片開發商聯發

聯發科獨立AI處理器APU3.0，手機AI應用的原動力

近年來，手機在語音助手、AI拍照、視頻優化、VR/AR游戲等方面的AI應用快速發展，手機想要實現這些AI應用，需要芯片提供足夠強大的AI算力和低功耗效能，因此手機芯片廠商紛紛在SoC中加入了獨立的人工智能處理器，用于專門進行AI運算。例如聯發科的天璣系列5G芯片，無論是主打高端市場的天璣 1000 系列，還是主打中高端市場的天璣 800 系列，都搭載了聯發科自研的獨立AI處理器 APU 3.0。早在 2018 年，聯發科就開始將獨立AI處理器內?

外媒稱一加Z將采用聯發科處理器 官方回應：假的

有外媒報道稱，一加中端機型命名為一加Z，或將首次采用聯發科處理器，支持90HZ刷新率。對此，一加產品經理張璇、一加設計師浩然紛紛出來辟謠，稱“假的”。

聯發科否認華為通過其采購臺積電芯片：消息不實錯誤報導

今日，針對“華為或通過聯發科采購臺積電芯片”的報道，聯發科發布聲明回應稱，絕無違反或規避相關法律和法規的行為，該錯誤報導已嚴重影響本公司信譽，已要求相關媒體更正。

報道稱華為與聯發科和紫光展銳談判 購買更多手機芯片

據《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)報道，華為計劃從競爭對手聯發科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機芯片。報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發商聯發科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體)談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費電子業務正常運營。

60%入門機性能不夠！Redmi 9性能升級：聯發科G80加持

性能過剩？事實上還有相當一部分千元機性能遠遠不夠。6月22日消息，Redmi官方表示，有高達60%的入門機跑分低于10萬，導致運行卡頓，無法流暢運行大型游戲。Redmi 9重新定義2020年入門機新標

Redmi 9在海外率先發布：搭載聯發科Helio G80處理器

【TechWeb】經過了一段時間的密集曝光，昨天，全新的Redmi 9新機在西班牙正式發布了。外觀方面，全新的Redmi 9采用的是一塊6.53英寸19.5：9LCD水滴屏，分辨率為2340x1080，最高亮度400尼特，采用康寧大猩猩三代玻璃，背部延續中式圓造型，集成了拍照和后指紋模塊，后置四攝相機模組。機身三圍163.32 × 77.01 × 9.1 mm，重量為198g，提供灰色、綠色和紫色三種配色可選。配置方面，全新的Redmi 9搭載聯發科Helio G80處理器，基于12

國內大廠爭相首發采用，聯發科天璣芯片助推5G加速普及

聯發科最近動作頻頻，相繼推出了旗艦級天璣1000 +和中高端最強芯天璣820? 加上之前發布的天璣800，聯發科的多款5G芯片被手機廠商力捧，紛紛發布5G終端，也帶動聯發科近期幾乎霸屏了所有科技頭條。從4月底到5月，首發天璣800的OPPO A92s上市開售，首發天璣1000+的iQOO Z1已正式發布啟動預售，將在5月26日發布的Redmi 10X 5G首發搭載天璣820。而日前華為也發布了搭載天璣800的5G手機暢享Z?一時間聯發科天璣系列5G SoC成為國產手機品?

5G業務帶動聯發科營收穩健增長，天璣系列廣受好評

近期，聯發科公布了2020年5月財報，5月營收相較4月增長6%，相較去年同期增長了13.9%，保持了2020年持續增長態勢。同時，其股價持續攀升，創10年新高。聯發科2020年5月財務公告（圖/官網）今年5月以來，聯發科的5G表現可以用“開掛”來形容。產品方面，官方先后發布了天璣系列兩款新品天璣1000+和天璣820。同時，搭載天璣1000+、天璣800、天璣820三款5G芯片的多款終端手機紛紛上市，如iQOO Z1、Redmi 10X系列、OPPO A92s、華為暢想Z

阿里百度小米拿下智能音箱95%市場，聯發科成幕后贏家

近日，著名數據調研機構IDC公布了《IDC中國智能音箱設備市場月度銷量跟蹤報告》，2020年1-4月國內智能音箱銷量為1056萬臺，其中疫情影響整體經濟導致2月的銷量受到較大沖擊，但隨后開始慢慢恢復到正常水平。雖然智能音箱的整體銷量受到新冠疫情的一定影響，但從市場份額上看，3大頭部廠商的市占率相較2019年都保持了上漲的趨勢，阿里、百度、小米三大巨頭的總份額已高達95%以上。其中，阿里巴巴排名第一，總銷量為371萬，市場份額?

千元新機Redmi 9國行版入網：聯發科G80加持

上周Redmi 9在海外亮相，提供3GB+32GB、4GB+64GB兩種選擇，現在國行版已經入網。6月15日消息，入網信息顯示Redmi 9國行版最高提供6GB+128GB版本，售價預計在千元左右。Redmi 9以Redmi K30

臺媒：蘋果高通聯發科等公司向臺積電追加7納米訂單

【TechWeb】6月8日消息，據臺灣媒體報道，近日，包括蘋果、高通、聯發科、AMD等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。臺積電臺積電將原本預訂的第四季先進制程產能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯發科、AMD等大客戶立即追加下單，第四季7納米產能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標

要用挖孔屏？Redmi新機曝光：聯發科天璣1000+加持

6月17日消息，博主@數碼閑聊站爆料，Redmi接下來有兩款中高端機型，一款是挖孔屏，一款是升降全面屏。目前型號為M2006J10C的小米新機獲得3C認證，支持33W快充（11V/3A），配備的是Redmi K30 P

外媒：聯發科堅信今年業務增長 預計終端市場需求下半年快速回升

【TechWeb】6月12日消息，據國外媒體報道，雖然已有研究機構預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯發科，仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑，不對他們此前的預期進行調整。在外媒最新的報道中，聯發科的一名高管表示，他們堅信業務在今年會有增長，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。聯發科堅信今年的業務會有增長，很大程度上是與他們在5G方面的不俗表現有關。聯發科是預計全球5G

聯發科 5G 芯片今年出貨量預計超8000萬

DoNews 6月10日消息（記者 丁凡）今日消息，據國外媒體報道，聯發科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯發科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯發科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯發科和高通，在今年三季度還將推出入門級 5G 智能手機處理器。